苹果与高通续签调制解调器芯片协议 凸显自研芯片尚未准备就绪
苹果公司将其从高通公司采购调制解调器芯片的合同延长三年，这表明其自主研发该芯片所需的时间比预期更长。
高通周一在一份声明中表示，新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束，定于本周二发布的最新iPhone原本被认为将是搭载高通调制解调器芯片的最后一款iPhone之一。
然而与市场预期相反，高通将保持其在苹果供应链中的地位。汇编数据显示，苹果公司是高通的最大客户，占其营收的近四分之一。而且，双方之间的关系有助于证实高通关于该公司拥有最好的智能手机调制解调器的说法。调制解调器是智能手机中的关键部件，使得手机能够连接互联网和拨打电话。从iPhone 12开始，该芯片就开始支持速度更快的5G网络。
“这项协议巩固了高通在5G技术和产品上持续领先的纪录，”这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商表示。虽然新协议的财务条款并未披露，但高通表示与2019年签署的前一份协议类似。
对苹果而言，此举表明自己研发调制解调器组件比预期更具挑战性。苹果公司于2018年启动了自研调制解调器芯片的项目，2019年收购英特尔的智能手机芯片业务也对该计划有帮助。
到2020年，苹果表示开发自己的调制解调器是一个“关键战略转型”，其芯片业务负责人Johny Srouji当时称，这项工作正在全速推进。
一些分析师曾经预计该组件将会为2023年的iPhone做好准备，但高通去年推翻了市场的这种猜测。苹果公司仍在考虑在2024年底或2025年初推出这款调制解调器。现在看起来该项目还需要更长的准备时间。
这项新协议距离苹果今年最重要的产品发布会还有一天。该公司料将在周二的发布会上发布iPhone 15以及最新型号的苹果手表和AirPods。苹果公司指望这些新产品能帮助扭转已经持续三个季度的销售下滑。iPhone是苹果最大的单一收入来源，占其收入的一半左右。
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